2020-12-31
作者：通威
近日，永祥股份技術(shù)中心召開2020-2021年度總結(jié)計(jì)劃會(huì)，通威股份董事、永祥股份董事長(zhǎng)段雍，永祥股份董事兼首席技術(shù)官甘居富出席，通威股份人事綜合經(jīng)理胡靜平、永祥股份人事副經(jīng)理賈小紅，永祥晶硅板塊四家子公司技術(shù)負(fù)責(zé)人參加會(huì)議。
會(huì)上，技術(shù)中心全體成員對(duì)2020年工作進(jìn)行詳細(xì)匯報(bào)，并對(duì)2021年工作作可行規(guī)劃。全員針對(duì)目前多晶硅板塊的技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和討論，各公司針對(duì)未來數(shù)據(jù)共享、團(tuán)結(jié)協(xié)作、共同突破創(chuàng)新等提出建議措施及方案。
會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)
甘總指出，近年四新技術(shù)的開發(fā)和實(shí)施，使新項(xiàng)目的投資再創(chuàng)新低，單耗實(shí)現(xiàn)新突破。未來，將著力做好自動(dòng)化，并在自動(dòng)化的基礎(chǔ)上推進(jìn)智慧化，提高系統(tǒng)的安全可靠性。在科技創(chuàng)新項(xiàng)目方面，將著重于解決實(shí)施過程中的細(xì)節(jié)難點(diǎn)。
段董對(duì)技術(shù)中心及各晶硅公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)在2020年度的工作給予充分的肯定，對(duì)2021年工作提出了新的目標(biāo)，并表示，晶硅行業(yè)前景光明卻也競(jìng)爭(zhēng)激烈，技術(shù)中心作為永祥技術(shù)的代表，應(yīng)頂住快速發(fā)展的壓力，保持技術(shù)先進(jìn)性，加大科技創(chuàng)新和科技攻關(guān)，做好技術(shù)儲(chǔ)備工作。下一步要健全科創(chuàng)管理制度，對(duì)內(nèi)鼓勵(lì)信息共享，對(duì)外實(shí)行全面對(duì)標(biāo)，持續(xù)學(xué)習(xí)，不斷進(jìn)步；重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)，做好保密工作。嚴(yán)格變更管理流程，做好風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別并監(jiān)督到位；參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)制定新突破，向行業(yè)標(biāo)桿看齊；優(yōu)化招聘機(jī)制，招納頂尖一流人才，壯大技術(shù)人才隊(duì)伍。2020年，永祥技術(shù)走在前列，贏得了行業(yè)的尊重，未來，永祥一定會(huì)走得更好，走得更遠(yuǎn)。